ASIC物理设计的流程介绍

ASIC是专门为某一应用设计的专用集成电路，其物理设计流程可分为以下几个步骤。

1.  设计规范：根据ASIC的使用和要求，对其进行必要的设计规范的制定，定义规定宏模块、端口、电源、信号等信息。

2.  逻辑设计：进行电路逻辑设计，包括逻辑功能的分析和实现、电路结构的选择、控制路径和数据通路的设计。

3.  验证设计：进行电路的仿真验证、逻辑等级模拟等设计验证。

4.  线路路由：确定ASIC各管脚的端口、电源、地线等所需关键区域的位置和长度。

5.  布局：按照逻辑门级图进行布局设计，包括各模块的位置尺寸及连接方式等。

6.  物理设计规则检查：对设计结果进行各个物理设计规则检查（DRC）。

7.  时序约束规划：制定时序约束规划，确定各器件和测量点时序关系，同时确定方案对时序状态进行审查。

8.  芯片布线： 各元件间完成物理布线设计，其间期一定一定的布线数据是需要以约束树形SCARF格式定义。

9.  物理设计规则检查：通过对布线的良性规则检验，验证结果是否符合 TSMC 传导性散座架构。

10.  物理设计后处理：针对各工艺制约对电路布局进行后处理，形成所需的晶圆图形。

11.  关键布局规划：对各种关键模块布局规划，重点是嵌入存取存储器、交换机制和排队器等。

12.  不良检测：在芯片制造过程中，通过给不良元件渲染染色，来便于标识出故障所在。

13.  物理优化：根据验证结果进行芯片物理优化，包括优化布局设计，完善芯片物理使之保证其性能和稳定性。

14.  关键设计规范评估：对整个设计进行关键规范评估。

15.  整体电路物理设计完善：进行电路物理设计总体完善，完成物理设计验证后，进行硅验证，以便确定ASIC电路是否能够运行，从而制定成品测试计划。

总的来说，ASIC的物理设计流程基本上就是按照上述步骤进行一步步的还原和优化。故指导物理设计的准确、快捷也就显得尤为重要。